由焊錫膏印刷出現(xiàn)異常造成的產(chǎn)品質(zhì)量現(xiàn)象比較常見有幾種，接下來綠志島就和各位探討以下兩種：焊錫膏欠缺和焊錫膏黏連。

造成焊錫膏欠缺的關(guān)鍵原因：
印刷設(shè)備運行時，沒能及早補(bǔ)給增添焊錫膏；焊錫膏產(chǎn)品質(zhì)量出現(xiàn)異常，當(dāng)中混有硬結(jié)等雜質(zhì)；之前未用完的焊錫膏己經(jīng)失效，被再次選用；電路板品質(zhì)問題，焊盤有不顯目的覆蓋層，比如被印在焊盤上的阻焊劑；
電路板在印刷設(shè)備內(nèi)的穩(wěn)固夾持松脫；焊錫膏漏印鋼網(wǎng)厚薄不勻稱；焊錫膏漏印鋼網(wǎng)或電路板上有污染物質(zhì)：焊錫膏刮刀受損、鋼網(wǎng)受損；
焊錫膏刮刀的壓力、傾斜度、的速度及其脫模的速度等設(shè)施基本參數(shù)不太合適；焊錫膏印刷結(jié)束后,由于人為失誤不小心被碰爛。

造成焊錫黏連的關(guān)鍵原因：
電路板的制作瑕疵，焊盤距離過小；鋼網(wǎng)現(xiàn)象、鏤孔部位不好；鋼網(wǎng)未擦洗干凈；
鋼網(wǎng)現(xiàn)象使焊錫膏松脫出現(xiàn)異常；焊錫膏性能指標(biāo)出現(xiàn)異常，黏度、塌陷不達(dá)標(biāo)；
電路板在印刷設(shè)備內(nèi)的穩(wěn)固夾持松脫；焊錫膏刮刀的壓力、傾斜度、的速度及其脫模的速度等設(shè)施基本參數(shù)不太合適；

焊錫膏印刷結(jié)束后，由于人為失誤被擠壓黏連。

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