電子焊接材料是用于實(shí)現(xiàn)電子元器件與印制電路板（PCB） 之間可靠電氣連接與機(jī)械固定的關(guān)鍵功能性材料。其產(chǎn)品體系豐富，主要包括錫膏、焊錫絲、焊錫條、錫球、助焊劑、助焊膏、預(yù)成型焊片等。這些材料廣泛應(yīng)用于電子封裝與裝聯(lián)的所有環(huán)節(jié)，是SMT（表面貼裝技術(shù)） 和DIP（雙列直插式封裝技術(shù)） 等核心工藝得以實(shí)現(xiàn)的物質(zhì)基礎(chǔ)。

一、 SMT工藝與核心焊接材料：錫膏

SMT（表面貼裝技術(shù)） 是一種將無引腳或短引線的表面貼裝元器件，直接貼裝在PCB焊盤表面，并通過回流焊工藝實(shí)現(xiàn)焊接的電路裝聯(lián)技術(shù)。該技術(shù)以其組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高、生產(chǎn)效率高等絕對優(yōu)勢，已成為現(xiàn)代電子裝聯(lián)的核心環(huán)節(jié)。

在SMT制程中，最主要的焊接材料是錫膏。錫膏是由微細(xì)焊錫合金粉末與助焊膏（載體）混合而成的膏狀體系，其印刷性、焊接性能及最終焊點(diǎn)可靠性，高度取決于產(chǎn)品的配方設(shè)計(jì)，是技術(shù)壁壘最高的電子焊接材料之一。

二、 DIP工藝及其配套焊接材料體系

DIP（雙列直插式封裝技術(shù)） 主要應(yīng)用于傳統(tǒng)有引腳元器件（如插接件、大型元件）的組裝，也是對SMT無法覆蓋的工藝環(huán)節(jié)的重要補(bǔ)充。該技術(shù)將元器件引腳插入PCB的通孔內(nèi)，然后通過波峰焊或手工焊等方式進(jìn)行焊接。

DIP工藝涉及的材料更為多樣，形成一個(gè)完整的材料體系，主要包括：

• 焊錫條：用于波峰焊設(shè)備的錫槽補(bǔ)充。

• 焊錫絲：用于手工焊接、修補(bǔ)及局部焊接，通常內(nèi)含助焊劑。

• 助焊劑：在波峰焊和手工焊中去除氧化層，提高潤濕性。

• 清洗劑：用于焊接后的焊后殘留物清洗。

三、 未來發(fā)展趨勢：技術(shù)升級與新興市場驅(qū)動

隨著電子產(chǎn)業(yè)持續(xù)向小型化、輕薄化、高性能化發(fā)展，對電子焊接材料也提出了更高要求，錫膏等精密材料已成為行業(yè)技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)方向。展望未來，5G通信、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、新能源汽車、人工智能（AI）及AI算力硬件等新興產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展，將從需求側(cè)強(qiáng)力拉動電子焊接材料及輔助材料的用量，推動其技術(shù)不斷創(chuàng)新，市場預(yù)計(jì)將保持穩(wěn)步增長。