綠志島公司對復(fù)合錫膏不斷研發(fā)的目的，讓錫膏變得更加穩(wěn)定，改進錫膏在工作時的有效溫度范圍，全面提高焊接的性能。而無鉛錫膏的研發(fā)，是一種更加符合當(dāng)代社會的環(huán)保要求，更是含鉛錫膏的替代品，同時，無鉛錫膏的性能顯得更加可靠。

       綠志島公司研發(fā)的無鉛錫膏的主要組成有三種，錫-鉍、錫-銅-銀、錫-鉍-銀。電子行業(yè)對PCB焊盤和元器件連接也需要進行全面無鉛化，所以無鉛錫膏要適應(yīng)該行業(yè)的發(fā)展，會有下面幾個問題。

       無鉛錫膏由于合金熔點比有鉛錫膏30-40℃，可能更高。所以焊接溫度會升高，加大耗能，可能會出現(xiàn)部分電子元件被高溫損壞，所以需要應(yīng)用在專用的設(shè)備上，不能應(yīng)用在普通錫膏的設(shè)備上，免得造成不必要的損失。同時無鉛返工相較于錫-鉛的，返工的溫度更高，加熱時間更長。無鉛錫膏的制作工藝和設(shè)備必須進行調(diào)整到合適的情況。

       無鉛錫膏需要精確控制其合金成分。

       還要研發(fā)相應(yīng)的助焊劑，這樣就增加了無鉛錫膏的成本。

       還有文章開始說的，無鉛錫膏需要比錫膏的性能更加優(yōu)秀，對元器件的性能提高。另外的焊接時，對材料有良好的物理性能、協(xié)調(diào)性能、力學(xué)性能。

       綠志島公司會繼續(xù)對無鉛錫膏的研發(fā)，力求做到，滿足市面上大部分的需求。當(dāng)然各位采購商如果有更好的建議，也請告訴綠志島，綠志島會將各位的意見收集起來進行研究。