其實(shí)在最開(kāi)始使用的都是清洗型
焊錫膏，清洗型焊錫膏即是在完成焊錫工作后，還要對(duì)印制板進(jìn)行清洗工作，清洗板上的焊錫殘留物，這些殘留物對(duì)板子有危害作用，可能會(huì)侵蝕電路板或受潮后發(fā)生短路，所以不得不進(jìn)行清洗。而清洗型焊錫膏主要要和有強(qiáng)水溶性的助焊劑，焊錫玩后殘留物很容易與水發(fā)生反應(yīng)，達(dá)到清洗效果。
免清洗型焊錫膏與清洗型焊錫膏的區(qū)別就顯而易見(jiàn)了，就是完成焊錫工作后，不需要對(duì)電路板進(jìn)行清洗工作，使用免清洗型焊錫膏，它的殘留物不會(huì)對(duì)電路板有危害作用，配合使用的助焊劑殘?jiān)膊灰着c水結(jié)合，不會(huì)發(fā)生短路現(xiàn)象，即使受潮也不會(huì)。并且免清洗型焊錫膏能幫助焊錫工藝提高效率，免去了清洗這一環(huán)節(jié)。
